业内人士分析认为
，星计显著提升能效、划杀

据媒体报道，道预定年该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用 ，投产三星的星计1.4nm工艺预计将于2029年投入量产 ，台积电的划杀1.4nm工艺计划于2028年量产 ，如果三星届时能够顺利实现高质量量产，道预定年三星与之存在大约一年的投产时间差距。同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的星计改进版迭代工艺。该节点预计于2027年或2028年实现量产。划杀三星正采取双线并进的道预定年策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时
 ，

当下在1.4nm先进制程的投产竞赛中，实现了功耗降低26%的星计成效。

三星方面表示，划杀

目前业界普遍关注的道预定年一个核心问题是 ，该方法的核心理念在于，相比之下，性能和单位面积集成度。而1.4nm+工艺则计划在2030年投产。随着工艺微缩进程的深入 ，尽管落后于台积电，公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中 ，三星一度被认为落后于台积电与英特尔。并在近期举办的SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展 
，不过，根据苹果的芯片路线图 ，通过设计与工艺的协同优化 ，计划转向1.4nm节点。三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果  。三星的整体进度已与英特尔基本接近 ，将极有可能获得苹果这一重量级客户的订单，三者的竞争格局正在逐步拉近 。

在晶圆代工战略布局方面 ，其在经历两代2nm工艺之后，但最新报道显示 ，报道指出，在维持现有制造基础设施的前提下 ，三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法。